半导体与电子 · AI 工程化

两周,
让业务场景真正跑起来

客户不愁技术,愁的是「从场景到原型太慢」——立项到看见能用的东西往往数月。我们以工程化打法,两周让一个业务场景跑起来:单证处理、设备可信链、本地化部署,先给业务看得见的东西。

90%+
单证处理提效
两周
场景跑起来
17/17
POC 全通过
100%
本地化部署
预约方案沟通
↓ 向下滚动了解方案
01 / 08 · 行业痛点

半导体上 AI,三个现实的痛

像引线框架上待封装的 die——模块化,才可插拔

引线框架 + IC 封装 · 模块化

场景到原型太慢

客户提出诉求,从立项到看见能用的东西往往数月,业务部门等不起,机会窗口溜走。

关键:数月才见原型

看着能做全是坑

OCR 识别率上不去、数据对不上、规则引擎写死没法维护、模型要不要出内网——每个都是坑。

关键:落地全是坑

数据不能出内网

部署必须本地化,数据不出企业边界,云端方案不可用。

关键:必须本地
02 / 08 · 我们的方案

先给看得见的东西,再谈规模化

解法做成可插拔的模块,像芯片一样即插即用

痛点PROB方案SOL

快速原型

两周让真实业务场景跑起来,先给看得见的东西

关键:两周跑起来

文档处理

识别+字段提取+交叉核对,单证提效 90%+

关键:提效 90%+

本地化部署

数据不出企业边界,云端方案不可用

关键:数据不出内网
03 / 08 · 为什么是天溥

为什么是天溥

不赌一轮又一轮,先给经得起追问的真实底牌

维度通用 AI 厂商天溥科技
切入卖平台两周让场景跑起来
速度数月见原型两周见原型
验证PPT 演示十余项 POC 全部通过
部署云端100% 本地化
风险赌机会先给看得见的东西
04 / 08 · 服务流程

从场景识别到原型落地,四步走

先跑通一个,再扩展

01

场景识别

找出最快见效场景

02

快速原型

两周做出可用东西

03

本地部署

数据不出内网

04

验收扩展

POC 验证后铺开

05 / 08 · 行业数据图谱

AI 要喂的数据,同样出自这条链

模型训练与评测依赖的金标准数据,来自这条可追溯的链路

机台日志

设备运行与参数记录

工艺变更

配方与工艺调整记录

质量报告

良率与检测数据

审计证据

取证与追溯依据

金标准数据

训练与评测基准

每一类数据都带时间、来源与校验信息——这是能追溯、能取证的底座
06 / 08 · 部署架构

AI 能力本地化,模型不出内网

推理、知识库、文档处理全部部署在企业内网

文档系统
训练环境
内部知识库
快速原型
文档处理
本地推理
工程师
质量
审计
旁路接入现有系统,全程不落外部网络
07 / 08 · 安全与合规

AI 上线的安全底线

模型和数据的每一步,都在内网的可控边界里

数据不出境

数据始终存储在企业内网,不上传任何外部云

全本地部署

平台整体部署在客户机房,本地化运行

全链路加密

传输与存储加密,密钥由客户管理

权限分级

按角色分级授权,遵循最小权限原则

审计追溯

操作留痕,全程可审计、可追溯

自主可控

国产化软硬件栈可选,自主可控

合规底注 · 页面为通用能力说明,不指向特定客户与数据;认证与验收结果以实际项目交付文件为准。
08 / 08 · 下一步

场景到原型太慢,别再等几个月

先挑一个场景,两周做出能用的东西,你再决定要不要继续。

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全程脱敏 · 数据不出厂 · 合规底线先行